华为的韬(τ)定律，到底突破了什么

5月25日

华为公司正式发表“韬（τ）定律”

提出以“时间 (τ) 缩微”

替代“几何缩微”

引发各方关注

 

半导体领域新突破

 

1965年提出的摩尔定律指出

当价格不变时

集成电路上可容纳的晶体管数目

约每隔18-24个月便会增加一倍

性能也将提升一倍

 

如何实现？

核心路径是

把晶体管越做越小

 

过去几十年

全球芯片产业

也一直都在围绕

这一核心逻辑演进

 

28nm、14nm、7nm、5nm、3nm……

整个产业

从设计到制造

包括设备、材料

都是围绕“几何缩微”展开

 

 

但是到了近些年

摩尔定律发展

暴露出巨大的问题

继续缩小晶体管

不仅难于上青天

而且成本巨大

 

科技在发展

AI对芯片的需求也在不断增长

如何跨越传统工艺路径的局限

探索出一条全新的可持续演进路线

以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求

已成为全球半导体行业

亟待攻克的共同难题

 

韬（τ）定律

是华为找到的方向

 

什么是“韬（τ）”？

“韬”是希腊字母τ（tau）的音译

在电路理论中

τ代表时间常数

τ越小

电路切换越快

华为通过“韬定律”构建了

贯穿器件、电路、芯片到系统层面的

多层级协同优化体系

 

有业内人士表示

华为通过韬（τ）定律

把芯片行业的标尺从“几纳米”

挪到“多少时间”

一句话总结就是

不再死磕晶体管器件更小纳米

而是让信号跑得更快

 

2023年11月7日，观众在“互联网之光”博览会华为展台体验与AI数字人合影

 

人民日报指出

这是中国在全球半导体领域

首次提出指导产业发展的新原则

 

6年探索，381款芯片

2031年对标1.4nm支撑

 

“韬（τ）定律”能不能成立

最终看产品

 

公开信息显示

韬（τ）定律并非仅存在于纸面上

实际上

华为已经进行了六年的

探索和实践

 

华为方面表示

在过去六年的探索实践中

华为公司设计并量产了

381款遵循韬(τ)定律的芯片

广泛覆盖了千行百业的需求

 

即将于2026年秋季面世的

麒麟芯片

更进一步采用了

基于韬(τ)定律的逻辑折叠技术

性能有望大幅提升

 

华为公司预计

到2031年

基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度

有望达到1.4纳米制程的同等水平

 

华为方面表示

“我们的解决方案走得通，走得远。

我们新芯片的性能

完全可以持续对标另外一条路径。”

 

也有媒体指出

对中国半导体而言

韬（τ）定律的重大意义

还体现在一句话：

不完全依赖 EUV 极紫外光刻机

也就是说

过去只有EUV极紫外光刻机

能实现的先进水平

韬（τ）定律也可不依靠它

就有机会去实现

 

呼吁开放合作

推动产业发展

 

当前

摩尔定律正面临物理极限

和经济效益双重挑战

全球芯片行业迫切需要探索

新的演进路线

 

有媒体指出

芯片产业链太长、太复杂

没有一个国家、一家公司能包揽全链条

包括光刻机在内的半导体设备

封装基板的材料、EDA工具、CPO的标准体系……

每一环都需要全球协作

华为提出“韬定律”

是在半导体行业寻找全新增长曲线的

关键时刻

为世界提供一种

兼容、开放、可供选择的中国方案

 

2025年世界互联网大会“互联网之光”博览会上，用户在参观华为和江淮合作推出的搭载智能辅助驾驶系统的尊界S800

 

也有媒体指出

这不是华为第一次

用颠覆性创新改变产业格局

2020年

华为发起星闪（NearLink）

无线短距通信技术

如今已发展为拥有

400余家成员的国际联盟

目前全球设备已突破一亿台

在星闪面前

传统蓝牙成了“上一代的技术”

因此

对向新而生的韬定律

充满期待

 

华为公司表示

在韬(τ)定律的路径下

期待与全球科学家、工程师

和产业伙伴紧密合作

共同推动半导体与电子产业

持续发展