2019年将可满足移动宽带需求

　　12个月内实现功能性芯片能力

　　“在第一个5G数据连接之后，高通还将与设备供应商和网络运营商启动更多基于3GPP标准的5G新空口互操作性测试。”高通产品管理高级副总裁塞尔吉·维林奈格说。

　　去年，高通成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司。分析认为，高通公司在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力，是在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。

　　与此同时，高通在今年10月还预展了其首款5G智能手机参考设计。这一参考设计使智能手机制造商在手机的功耗和尺寸参考基准要求下，对5G技术进行早期测试和优化。

　　塞尔吉·维林奈格介绍，到2019年和2020年，全球运营商将部署包括毫米波等在内的先进5G新空口技术，以满足日益增长的移动宽带需求并支持新兴用例。

　　通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，高通一直在加快2019年实现5G新空口预商用的进程中发挥着重要作用。

　　5G距离预商用又近了一步

　　在2017年11月24日举行的中国移动全球合作伙伴大会上，高通联合中国移动、中兴通讯现场展示了全球首个完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通，该系统采用中兴通讯5G新空口预商用基站和高通的5G新空口终端原型机，采用3.5GHz频段。

　　业内人士认为，这次端到端5G新空口系统互通，是5G由标准走向产品和预商用的重要里程碑。

　　简介

　　高通产品管理高级副总裁塞尔吉·维林奈格表示，宣布成功实现全球首个正式发布的5G数据连接，基于高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组，在28GHz毫米波频段上实现了数据连接。这项具有里程碑意义的技术成果使5G商用又迈进了一步。

　　点评

　　高通使用其5G芯片组实现的全球首个5G数据连接，依然是5G时代最领先的成果之一。这项技术未来还可以很好地支持VR应用。VR需要很大带宽，需要很大的流量，如果没有5G数据连接，将难以推广应用。 ——中国科学院计算技术研究所所长 孙凝晖

　　采写/新京报记者 刘素宏