近年来，全球芯片和半导体行业

一直处于激烈的竞争中

AI（人工智能）的持续火热

带来了新的需求

国际半导体巨头不断向更尖端制程加码

2nm尚未量产

围绕着2nm以下技术的争夺

就已经开始了

 

图源：网易

 

台积电近日公布

名为A14的1.4nm级制造技术

已经开始研发

预计将于2027-2028年间量产

同时台积电强调

将于2025年

实现2nm级制造工艺量产

 

图源：IT之家

 

一直以来

台积电在先进工艺方面处于领先地位

2023年三季度

全球前十大晶圆代工厂商产值为

282.9亿美元

其中

台积电三季度营收为172.5亿美元

先进制程（7nm含以下）营收占比接近60%

3nm工艺产品占比已达6%

 

图源：IT之家

 

由于大模型的兴起

AI应用带动

HPC（高性能计算）芯片

需求逆势成长

高速运算应用

将成先进制程的一大驱动力

咨询机构预测，全球芯片制造产能中

10nm以下制程占比将会大幅提升

由2021年的16%上升至2024年近30%

 

半导体进入10nm节点工艺后

能“玩得起”的公司

就主要是台积电、三星和英特尔了

 

由2nm向1.4nm突破

所需要的设备和资源投入

均会显著增长

功效的提升是否覆盖成本的增加

仍未可知

性能的提升趋于平稳

对客户的吸引力有限

......

 

尽管存在这些问题

但各家公司别无选择

因为竞争对手们已经在做了

下一代工艺的布局稍有落后

市场份额可能就会旁落

 

图源：IT之家

 

三星是第一家

将3nm芯片推向市场的公司

 

2022年，三星实现3GAE工艺量产

但良率受到业内质疑

赶超台积电计划可能落败

 

三星当前将紧“咬”台积电

在2024年推出更加成熟的3GAP工艺

2025年实现2nm量产

并在2026年和2027年

分别扩充至

高性能计算(HPC)和汽车领域

 

三星等芯片制造商通常能够

从每一代芯片件中获得

性能和功耗方面的改进

三星电子表示

与已开始生产的3nm芯片相比

2nm芯片的性能提高了12%

功效提高了25%

面积减少了5%

 

该公司还展望了该技术的下一次迭代

2026年之后也将推出1.4nm工艺技术

 

图源：IT之家

 

“我们要在2025年重返行业巅峰！”

英特尔CEO帕特·基辛格

曾在2021年许下这一“鸿鹄之志”

此后英特尔加码先进制程

 

英特尔此前宣布

要在4年里掌握5代制程技术

计划在2025年重夺半导体领先地位

在英特尔的时间表上

2024年要实现2nm工艺技术

在自家产品上的量产

并在技术逐步成熟后

用于其晶圆代工业务上

 

根据最新消息

帕特 基辛格近日表示

英特尔的18A工艺

和台积电的N2工艺不相上下

Intel 18A凭借良好的晶体管

和强大的功率传输

略微领先于 N2

 

他还提到

在背面供电（backside power delivery）方面

英特尔提供了更好的面积效率

这意味着更低的成本

更好的动力输出

和更高的性能

 

图源：IT之家

 

事实上

芯片制造进入到10nm以下阶段

工艺数字

并不等同于半导体实际物理尺寸

1.4nm、2nm、3nm

这些广泛使用的概念

 

其实是每个厂商

根据自身的参数定义的制程概念

行业资深分析师表示

出于效率和竞争需要

台积电仍然是业内顶尖公司的第一选择

在当前的国际形势下

芯片代工高度依赖同一家厂商

存在一定风险

 

一个越来越明显的趋势是

芯片厂商会采用多个代工厂

以避免供应链风险

三星和英特尔都将因此获益

 

图源：IT之家

 

随着新技术的涌现和市场需求的变化

全球芯片和半导体行业巨头之间的竞争

呈现出多层次、多维度的面貌

这将进一步塑造

全球半导体产业的未来发展

 

参考｜界面新闻、华尔街见闻、腾讯科技、网易、IT之家、极客网、中国电子报

撰文：孔繁鑫　编辑：李飞　排版：穆子叶　统筹：李政葳